MBK热成像CMOS工艺测温传感器创新真空工艺技术

  MBK在台湾，新加坡，美国，香港，北京设有研发机构，在中国深圳，中国上海设有办事处，研发核心研发人员大多有世界，亚洲IC行业巨头工作背景，平均25年以上的数字，团队研发行业背景。以台湾同胞，日耳曼裔，土耳其裔，犹太裔，华裔，海归人员为主。

  MBK多年重点聚焦热成像技术的耕耘，与产业链战略合作伙伴深入合作，采用破坏式创新理念，大胆采用CMOS工艺，从芯片设计，制造工艺，封装工艺，模组制造，成功大幅度的提升了热成像IC和产品的系统良率和成功降低了规模化产品成本！在产品性能不变的基础上，成本得到几何级数的降低，为热成像技术在低端消费类电子工业的普及应用打下扎实的基础！同时，为未来3-5年，完全替代国际上同行巨头现有传统已经很成熟80多年的主流高成本氧化钒真空工艺技术，奠定了实现路径！

  2.32x32分辨率热成像产品线：主要使用在在AIOT测温产品，家电行业为主，为家电系列新产品的智能化升级增值提供技术支撑；

  3.80x62,160x120热成像产品线：主要使用在于支付行业设施；智能手机设备；

  4.320x240热成像产品线：主要使用在于监控行业，AIOT,物联网，数字城市行业等；

  5.640X480热成像产品线：主要使用在于汽车行业，为汽车安全和辅助驾驶提供技术支撑；

  MBK，提供基于热成像技术的软TURKEY SOLUTION定制化服务， 合作和技术上的支持联络信息。

  的进化：堆栈式与单芯片的区别 /

  助力提升功率器件性能及使用寿命 /

  凭什么成为主流？ /

  详解 /

  的感光度有着直接的影响。这种影响能够最终靠量子效率光谱来观察，确保减薄后的

  缺陷解析 /

  版图 /

  镀膜设备中的应用 /

  的多频多模线日，杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行，全世界内率先发布基于

  的多频多模线性PA /

  将Nest Cam用作HomeKit和Homebridge中的IP摄像头

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