半导体设备巨子拓荆科技完结46亿元定增 资金投向未提及混合键合设备

  （SH688072，股价748.01元，市值2114.57亿元）发表公告，公司已完结2025年度向特定目标发行股票，实践发行798.6万股，发行价576.01元/股，征集资金总额46亿元，扣除发行费用后净额45.58亿元。发行目标共12家，包含易方达基金、国投集新基金等。

  既是国内薄膜堆积设备龙头，也能供给混合键合设备。在“韬（τ）规律”提出后，混合键合设备作为完成三维制作的要害设备备受注重，而拓荆科技正是国内可供给混合键合设备的厂商之一。不过，此次46亿元定增资金的运用上，拓荆科技并未提及混合键合。

  据悉，本次向特定目标发行股票采纳竞价发行方法，这次发行的定价基准日为发行期首日，即2026年6月9日，发行价格不低于488.07元/股，即发行底价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行价格为576.01元/股，与发行底价的比率为118.02%。

  也就是说，此次发行价较拓荆科技6月22日收盘价约八折，很大程度上是因为近期上市公司涨幅较大。尤其是韬规律发布之后，拓荆科技股价接连上涨。

  西京研究院以为，逻辑折叠的工程完成途径是：将要害途径上的逻辑门（门电路与触发器等级）散布到上下两层有源硅片，经过1.5微米距离的混合键合（Hybrid Bonding）完成笔直互联，然后缩短要害途径的走线长度。论文发表的中心参数包含：混合键合距离1.5微米、套刻精度低于0.5微米、硅通孔（TSV）要害尺度及阻隔区小于1.5微米、硅通孔距离小于6微米、距离比（混合键合距离与顶层金属距离之比）约2。

  而拓荆科技表明，在三维集成设备职业方面，面向新的技能趋势和市场需求，公司活跃布局，成功研制并推出了使用于三维集成范畴的先进键合设备（包含混合键合、熔融键合设备）及配套运用的量检测设备。

  其以为，在3D封装、Chiplet（芯粒）、异质集成等范畴，经过晶圆对晶圆、芯片对晶圆等混合键合技能完成不同功用芯片的高密度集成，打破单芯片制程演进的物理约束，助力终端芯片产品完成功能跃升与尺度微型化。

  需求留意的是，虽然因混合键合设备而十分重视，拓荆科技当下46亿元征集资金，则大多数都用在薄膜堆积设备的产能建造以及前沿研制技能。

  在46亿元资金运用上，15亿元用于高端设备产业化基地建造项目；20亿元用于前沿技能研制中心建造项目；11亿元用于弥补流动资金。

  其间，高端设备产业化基地建造项目拟在辽宁省沈阳市浑南区新建产业化基地，规划建造内容有高标准出产洁净间、智能化立体仓储仓库、先进测验实验室等，并配套引进先进的出产管理体系及软硬件设备，致力于打造集规模化、智能化、数字化于一体的高端半导体设备产业化基地。

  项目建成后，将大幅度的进步公司高端产能，支撑公司PECVD（等离子化学气相堆积）、SACVD（次常压化学气相堆积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相堆积）等薄膜堆积设备系列新产品的产业化才能。

  前沿研制技能中心建造项目方面，根据公司前沿技能战略布局，面向先进制程迭代与三维集成架构对高端提出的技能需求，拟要点环绕PECVD、ALD（原子层堆积）、沟槽填充CVD等工艺设备范畴深耕，展开多项先进薄膜堆积工艺和设备的研制，并逐渐打破其间的前沿中心技能，构成一系列具有自主知识产权、满意前沿技能使用需求的产品。

  不管PECVD、SACVD、HDPCVD，仍是ALD、沟槽填充CVD，均归于薄膜堆积技能。也就是说，首要征集资金的运用上，拓荆科技未提及混合键合设备。