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金海通取得温控系统专利可实现温度稳定效果

时间: 2024-03-08 01:31:58 |   作者: 可控硅触发器系列

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  金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种气体浸入式高低温测试温度控制管理系统”的专利,授权公告号CN220208154U,申请日期为2023年8月。

  专利摘要显示,本实用新型提供了一种气体浸入式高低温测试温度控制管理系统,包括气源入口、控制管理系统及其分别信号连接的chiller、测试腔和一号温控器,气源入口的气体依次经过换热器、一号加热器后进入测试腔,测试腔与控制管理系统配合用于测试物料;换热器还管路连接至chiller,一号加热器通过一号温度传感器采集数据反馈给一号温控器,一号温控器用于控制一号加热器的工作状态。本实用新型所述的气体浸入式高低温测试温度控制管理系统,能够完全满足较大的温差,适用于空间小,数量少的测试需求,同时具备温度压制,保持温度稳定,有很大效果预防在测试过程中因芯片发热导致温度偏差。

  证券之星估值分析提示金海通盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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